6月22日午后，培育钻石板块涨幅扩大，截至收盘，惠丰钻石“30cm”涨停，力量钻石、四方达“20cm”涨停，黄河旋风、中兵红箭涨停，国机精工、沃尔德跟涨。

消息面上，英特尔现任CEO陈立武近期表示，正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料领域。其中，在人工合成钻石领域，已投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。

随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，金刚石卓越的导热性引起业内关注。

东吴证券研究报告提到，随着2.5D/3D异构集成技术（如CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出，热导率是铜的5倍以上，是硅的近15倍。金刚石的CTE约为1.1ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。

目前，国内多家公司已开始布局金刚石散热赛道。其中，四方达的金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段，同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。此外，国机精工民用领域的产品已向客户送样，若进展顺利有望在年内有小批量订单落地。

力量钻石表示，多家国内知名半导体企业、科技企业积极与公司对接金刚石散热业务，公司陆续推进送样、研发、测试等合作；此外，黄河旋风拟3年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散热业务打造为第一大主业。

据悉，沃尔德设立了金刚石半导体应用项目部，成功研发出高平整度的12英寸钻石散热晶圆，已形成系列化钻石散热晶圆产品。

作者：王乔琪