鑫台铭【电子陶瓷、精密陶瓷、精细陶瓷】粉末伺服成型机技术：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

鑫台铭专注粉末成型设备及自动化解决方案，满足硬质合金、精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷结构件、电感磁芯、T-Core电感、铜铁共烧电感、电感一体成型、磁性材料、磁环、钕铁硼、铁氧体、铁硅铝、玻璃、铁基合金等粉末材料的压制成型。特别适用于超小、异形件、复杂、多台阶等精密粉末制品成型工艺，实现国产替代进口设备水平。鑫台铭粉末成型设备主要应用于电感、半导体、通讯基站、变压器、电源、3C电子、AI机器人、医疗、陶瓷劈刀、数控刀具、电动汽车、新能源（光伏、储能、风电）等领域。

粉末伺服成型机是一种先进的粉末成型设备，采用机、电、气、仪一体化控制、伺服驱动技术，通过伺服马达带动丝杆转动上冲、母模、下冲进行上下运动的粉末成型机。设备有独立的伺服系统和电气系统，具有浮动压制，精确控制压力和位移，实现了对精细粉末的高精度成型。设备可配自动取料机械手、自动送粉+摆料等装置，模具快装系统，具有稳定性、精准性、高效性、稼动率高等特点。

【电子陶瓷、精密陶瓷、精细陶瓷】粉末伺服成型机技术

粉末压机能够将适合成型的粉末通过料斗、料管、料靴自动流注到阴模中，然后经过装在压机上的冲头对粉末压制成型，继而对压制成型的制品实施自动脱模、自动捡料、装盘。所有的执行动作全是机器自动完成的，整体结构采用全封闭设计。可配置机械手自动取料。

一、设备压力：10T~1200T;

二、驱动方式：

1、上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（伺服液压缸驱动）；

2、上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（AC 伺服马达＋丝杆直连驱动）；

3、上冲（AC 伺服马达+丝杆直连驱动）+下冲（AC 伺服马达+丝杆直连驱动）；

三、模架结构：上一下一、上一下二、上一下三、上二下二、上二下三、上二下四；

四、精度要求：成型精度：≤0.02mm；重复精度：≤0.005mm

【电子陶瓷、精密陶瓷、精细陶瓷】粉末伺服成型机技术

电子陶瓷、精密结构陶瓷、功能精细陶瓷（MLCC 介质、压敏陶瓷、热敏陶瓷、电感磁芯、氧化铝 / 氧化锆陶瓷、氮化铝、微波介质陶瓷）普遍高纯度、高致密、粒度极细、易分层、易开裂、收缩严苛，普通液压压机成型缺陷多、一致性差、尺寸精度不足，伺服粉末成型机是高端陶瓷干压成型主流国产替代方案。

粉末伺服成型机采用机、电、气、仪一体化控制，通过伺服马达驱动丝杆，带动上冲、母模、下冲进行上下运动，实现粉末的高精度成型。其核心在于伺服驱动系统与PLC控制的协同作用，能够精确控制压力、位移和速度，并支持多阶段压制（如预压、主压、保压），优化粉末颗粒排列，减少内部缺陷。

核心特点

高精度控制

微米级精度：成型精度≤0.02mm，重复精度≤0.005mm，满足电子陶瓷薄层（如MLCC）和精密结构件的公差要求。

压力闭环调节：通过传感器实时监测压力，动态调整误差≤0.1%，确保坯体密度均匀性。

多段加压工艺：分阶段优化颗粒排列，减少烧结开裂风险。

智能化与自动化

全流程自动化：从粉末填充、压制到脱模、捡料装盘全程封闭运行，支持机械手联动，降低人工干预。

参数可编程性：通过HMI或PLC设定压力曲线、速度、保压时间等参数，适配多种材料需求。

数据追溯与优化：实时记录“压力-位移-时间”曲线，支持质量分析和工艺迭代。

【电子陶瓷、精密陶瓷、精细陶瓷】粉末伺服成型机技术

高效节能设计

高产能：单机最高60转/分钟，一次下压可同步完成1~10个胚件，稼动率≥90%。

低能耗：相比传统液压机节能30%~60%，无液压油污染，待机功耗极低。

模具寿命提升：伺服传动减少摩擦损耗，镜面抛光模腔（Ra≤0.1μm）降低粉体粘附。

核心成型技术特点：

1. 高精度伺服闭环压制技术

伺服电机 + 滚珠丝杆直驱，无液压滞后、漏油、压力漂移

多段分段加压：预压→慢压→保压→排气→终压→卸压精准程控

压力精度 ±0.1%，位置重复精度 ±0.001mm，完美适配超细陶瓷粉料

多工位同步受力，解决精细陶瓷粉料疏松、排气困难、层裂分层通病

【电子陶瓷、精密陶瓷、精细陶瓷】粉末伺服成型机技术

2. 陶瓷粉料专用均压致密成型工艺

超细陶瓷粉体流动性差、团聚严重，设备自带匀速缓慢排气压制曲线

上下模双向同步压制，坯体密度均匀，上下密度差极小

高压致密成型，生坯强度高，烧结收缩均匀、变形极小

适配纳米级、亚微米级电子陶瓷粉料，不破坏晶粒结构

3. 高刚性模具对位 & 精密尺寸控制

高精度导柱导向，同轴度极高，陶瓷坯体边缘无崩边、缺角

薄型片式、长条异形、微型精密陶瓷件一体成型

尺寸公差可控 ±0.005mm，满足 5G 微波陶瓷、传感器陶瓷、芯片基座陶瓷公差要求

4. 温压 / 恒压稳定控制技术

精细陶瓷对温度敏感，设备支持模腔恒温控制，减少粉料温差分层、烧结翘曲

长期批量生产 CPK 稳定性高，大幅降低窑烧不良、报废损耗

设备核心工艺价值

坯体不分层、不开裂、无气泡，烧结良品率提升 15%~30%

全自动送料、称重、成型、脱模，无人化批量生产

压力曲线全程追溯，适配新能源、5G、半导体、AI 算力陶瓷元器件

国产伺服替代进口油压压机，省电 30% 以上，维护成本更低

适配薄坯、微型坯、异形复杂精密陶瓷零件规模化量产

【电子陶瓷、精密陶瓷、精细陶瓷】粉末伺服成型机技术

五、关键技术壁垒

超细陶瓷粉料低速排气防分层算法

双向同步伺服压力均衡控制

高耐磨耐磨模具结构防粉料粘模

长时间连续压制零漂移尺寸稳定性

高密度低孔隙生坯烧结低收缩匹配技术

适用材料：三大陶瓷材料差异化技术优势

电子功能陶瓷---低气孔、高绝缘、高频稳定、电气性能一致性好，适配电容、电感、传感器、谐振陶瓷

精密结构陶瓷---高硬度、高耐磨、耐高温、高抗弯强度，氧化锆 / 氧化铝结构件、陶瓷阀芯、陶瓷结构件

精细特种陶瓷---氮化铝导热陶瓷、碳化硅陶瓷、微波介质陶瓷，高压高密度低缺陷成型，烧结良品率大幅提升

电子陶瓷：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氧化锆（ZrO₂）等，应用于MLCC、压电陶瓷片、基板、传感器、电感磁芯等。

精密陶瓷：碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化锆等，用于陶瓷轴承、光纤连接器、人工关节、切削刀具等。

结构件陶瓷：新能源汽车零部件、航空航天结构件、医疗植入物等。

未来趋势

随着新能源、电子信息和医疗行业的快速发展，伺服粉末成型技术将朝着更高精度、更智能化、更环保的方向持续创新，推动陶瓷产业升级。

【电子陶瓷、精密陶瓷、精细陶瓷】粉末伺服成型机技术