陕西金众电子申请电子陶瓷金属化用导电浆料专利，有效提高浆料烧渗后金属化层的导电性能
创始人
2026-05-27 15:10:33
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国家知识产权局信息显示，陕西金众电子有限公司申请一项名为“一种电子陶瓷金属化用的导电浆料”的专利，公开号CN122091302A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子陶瓷金属化用的导电浆料，属于电子材料技术领域。本发明电子陶瓷金属化用的导电浆料，包括铜合金粉末、玻璃粉及有机载体；本发明通过调控铜合金中铜、铝、锌的配比，调节合金热膨胀系数，可与氧化铝瓷、氧化锌压敏瓷等电子陶瓷基体适配，在空气条件下烧渗完成金属化；锡的添加能改善金属化层的焊接特性，满足电子元件工艺要求。本发明中添加的玻璃粉始熔温度低，与铜合金结合强度高，且能与陶瓷基体牢固结合；搭配特定配比的有机载体，有效提高浆料烧渗后金属化层的导电性能。
天眼查资料显示，陕西金众电子有限公司，成立于2015年，位于咸阳市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西金众电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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