国瓷材料：低轨卫星用陶瓷管壳成主要封装方案，二期厂房建成
创始人
2026-05-14 00:33:04
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有投资者在互动平台向国瓷材料提问：“贵公司低轨卫星用陶瓷管壳业务发展情况是不是越来越好？谢谢！”
针对上述提问，国瓷材料回应称：“尊敬的投资者，您好。国瓷赛创产品通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星用陶瓷管壳的主要封装方案；国瓷赛创二期新厂房建设已完成，为后续批量订单承接奠定坚实基础。谢谢关注。”
来源：市场资讯
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