鼎瓷电子申请多层陶瓷基板用浆料及其应用专利，解决了现有技术中的多层陶瓷基板力学性能不足的问题_科技资讯

鼎瓷电子申请多层陶瓷基板用浆料及其应用专利，解决了现有技术中的多层陶瓷基板力学性能不足的问题

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2026-04-10 13:18:40

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国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技股份有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷基板用浆料及其应用”的专利，公开号CN121824096A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了一种多层陶瓷基板用浆料及其应用。一种多层陶瓷基板用浆料，包括以下重量份的组分：氧化铝95~105份、助剂2~3.5份、粘结剂3.5~6份、增塑剂4~6份、分散剂2.5~5份、溶剂75~85份；助剂包括复合助剂和烧结助剂；复合助剂包括硅酸锌和钐掺杂氧化铈。通过上述技术方案，解决了现有技术中的多层陶瓷基板力学性能不足的问题。

天眼查资料显示，河北鼎瓷电子科技股份有限公司，成立于2015年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4009.2021万人民币。通过天眼查大数据分析，河北鼎瓷电子科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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