联发科智能手机芯片大成长 高阶明年增2倍
创始人
2024-07-31 18:21:30
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联发科今举行股东会,由董事长蔡明介主持,下半年营运将是外界关注焦点。此外,联发科新一代晶片MT6573切入3G智能手机市场,已出货给中兴、联想,外资看好明年2.75G、3G功能手机及智能手机晶片出货量增至5500万颗,较今年成长逾2倍。

联发科受到中国扫荡山寨机影响,加上五一黄金周过后,客户拉货力道趋缓,4、5月营收逐月下滑,部分外资认为,第2季营收目标恐无法达阵,但是联发科内部指出,并无调整第2季财测的计划,仍会努力达成营收目标。

展讯晨星威胁成焦点

随着第3季步入季节性旺季,客户提前为十一长假备货,可望带动一波拉货需求,配合MT6252单晶片出货增温,外界预期,联发科营收将优于第2季,只是竞争对手展讯、KY晨星5、6月相继推出低阶手机晶片,恐造成第3季市场竞争更加激烈,是否引发另一波杀价竞争,成为今天股东会聚焦重点。

Android打入中国品牌

大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明对联发科释出正面看法,他表示,联发科在智能手机晶片接单有所斩获,MT6573晶片已出货给中兴、联想,有助于明年出货量放大,陈慧明预估,联发科明年2.75G、3G功能手机及智能手机晶片出货将攀升至5500万颗,较今年1700万颗大幅成长。

陈慧明指出,联发科藉由提供Android作业系统或Android系统整理解决方案,成功切入中国3G、3.5G智能手机品牌客户,目前联发科在中国与10家优先客户合作设计Android全方位整体解决方案,并获得客户正面回应,且根据大和证券调查,已有超过30家中国手机制造商正寻求联发科在Android作业平台的支援。

明年芯片出货量为5500万颗

联发科总经理谢清江曾表示,2.75G的Andr​​oid智能手机晶片已开始量产,出货量超过数十万颗,至于3.75G晶片将在7月量产,预估今年智能手机及3G手机晶片出货各以1000万颗为目标。

随着MT6573开始出货给中国手机品牌客户,陈慧明看好,明年联发科智能手机晶片出货将大爆发,包括2.75G智能手机及3G功能手机、智能手机晶片出货量由今年的1700万颗大幅成长至5500万颗。

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