从某些方面上看，22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破，相反，在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿（51CTO推荐阅读：升级到22nm Intel新晶圆厂破例参观(多图)）。

从高端角度上看，向22nm节点制程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革，而且实现这种制程技术的技术壁垒也不算很高（当然工程师还是需要解决一些技术问题），同时对Intel,台积电，三星等业界巨头而言，也完全有资源有能力解决这些问题，但对其它实力稍差的竞争者而言，也会有自己的技术和市场措施来抵挡这些巨头的22nm制程攻势。

不过在这个关键时刻，芯片厂商们不论大小都正面临一道急需解决的计算题，这道题的题目是下一步是直接推出22nm制程技术，还是采用基于现有制程节点技术的芯片堆叠等技术更为划算？

实用主义

历史上看，这道题以往都是以开发更高级的节点制程为答案，不过如今的情况分析起来则不像以往那样能够得出一个如此明确的答案，特别是在3D芯片封装技术出现的大背景下。实际上，各大小芯片制造商很可能会根据自身的产品市场，技术能力，根据自己对这道题目或乐观或悲观的判断而选择走各自不同的道路。

终端用户可不管这些三七二十一的东西，他们不会关心自己的智能手机采用的是28nm芯片还是22nm芯片，只要手机好用就OK了。这方面内存厂商当年在需要扩增内存容量时给出的解决方案就有很多“逮住老鼠就是好猫”的实用主义案例。

问题的根本，在于这道计算题的传统解法已经不再具备较为明显的经济性优势，换句话说，传统的解题方法所冒的风险已经有可能会超过其收益，因此传统的半导体业务模式眼下也已经产生了动摇，人们产生了很多新的具有创造性的新想法来解题。

经济性当然是制程升级的最重要考虑因素，不过其时效性也是非常重要的考虑因素。如果能够尽早推出自己的解题方案，那么所面临的风险显然更少，因此不少公司自然会选择那些易于应用和验证的新方案。

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前车之鉴

从某些角度看，我们似乎可以把目前半导体业界将要发生的情况与1990年代中期在内存业界发生的情况进行类比，当时微软的Windows95相比传统的操作系统需要耗费更大容量的内存，而内存业界由于普遍的投资不足，因此提升内存容量时开发新制程所冒的风险和成功后的收益之间的平衡关系也被打破。内存的价格和利润都在以火箭速度上升，各大公司争先恐后地建设新的内存芯片生产厂。可是，从法兰克福到新竹的芯片公司头头们在建设这些新厂时所没有预料到的是，1997-98年，内存业界出现了罕见的低谷期。西门子，摩托罗拉和德州仪器公司甚至彻底退出了内存市场。

而且，如今半导体业界所抱持的观点相比20年前已经普遍显得更为保守。

综上所述，为了创造更多的利润而规避更多的风险，现存的那些半导体芯片厂商们会各打各的算盘，考虑使用不同的技术而非单一地去提升制程节点来达到自己的目的，而那些考虑提升制程节点来应对挑战的传统业者则很可能会成为“***物种”。

当然，就像***跑车总是会有相当数量的受众那样，不可否认仍会有人继续追逐制程节点的提升而推进22nm技术。但是从更宽广的半导体业界视角来看，恐怕已经到了认真考虑拥抱其它方案的时候。

编者按：本文作者为法国Alchimer公司的CEOSteveLerner,这家公司是用于三维硅通孔（TSV）、半导体互连和其他电子应用的纳米沉积技术提供商。虽然从公司背景看此文难免有鼓吹之嫌，但其部分观点仍可值得借鉴和学习。

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