(2010年4月14日 北京，51CTO记者IDF2010现场报道)2010英特尔信息技术峰会在北京国家会议中心正式拉开帷幕。本届IDF以“智领先机，共创明天”为主题，旨在抓住智能计算和个性化互联网时代机遇。代表下一代高速传输标准的USB3.0也在技术体验区亮相。

 
USB 3.0标准硬盘——IDF2010报道
 
USB 3.0接线与端口——IDF2010报道

　　当USB标准升级到2.0时，其速度已经较前一代产品产生了巨大飞跃，而***的USB 3.0标准更是直接将理论速度提升到了5Gb/s。现场展示环境中，英特尔工作人员对USB 2.0和 USB 3.0产品的传输速度作出了现场展示，51CTO记者看到，当拷贝 数百兆的高清晰图片时，USB 2.0标准的移动硬盘共需要约20秒时间，而采用USB 3.0标准时，总耗时仅需5秒左右，速率提升十分明显。

　　由于速率的巨大提升，USB 3.0的连线与接口也作出了改变，尽管PC端的端口外形没有什么改变，但内部连线已经提升至9根，而设备端的端口变化则十分明显，外形与SATA接口有些相似。51CTO记者还发现，线缆本身的硬度也有很明显的增加，出于高速传输的需要，可能已在内部加入了金属屏蔽层。

　　对于USB 3.0设备的价格的问题，USB 3.0标准的一家台湾参展商表示，无论是外置磁盘的控制电路，还是新型的USB 3.0连线，成本均有3～4倍的上升。由于目前USB 2.0标准的外置设备价格已经相当低廉，单个移动硬盘电路及外壳仅需50元左右，所以，就此看来，设备价格并不是新标准推广的瓶颈。

　　该台湾厂商还推出了基于USB端口的移动设备的快速充电解决方案，原有的USB端口的标准电流仅500毫安，而新开发的端口可以提供高于2安培的电流输出，可以显著缩短充电时间。

　　此外，51CTO记者获悉，英特尔目前没有芯片支持USB 3.0，现有的USB 3.0解决方案均需使用其他厂商的芯片方案。