韩国政府日前推出了一项支持芯片发展的计划，希望通过一系列财政激励措施，从2024到2047年吸引总计622万亿韩元（约4710亿美元）的私营部门投资，建设全球最大的芯片工厂和研发设施“超级集群”。

目前，韩国已是全球最大的芯片生产国之一。根据韩国贸易、工业和能源部（MOTIE）发布的数据，芯片在过去11年中一直是该国规模最大的出口产品，占出口总额的16%，约占韩国GDP的10%。

然而，韩国政府意识到，正面临中国、日本等其他主要芯片制造国，以及致力制造芯片的美国和德国等国家的全球性竞争。同时，韩国芯片供应链的独立性也不容乐观，目前该国电子产品中使用的芯片，只有约30%的是在本土生产的，存在供应链中断风险。

通过巨额投资激励，韩国希望其庞大的产业集群能够帮助应对市场竞争，并确立在芯片行业的主导地位。同时，韩国还希望将供应链独立率提高到50%。

数据显示，韩国已经运营了21家芯片工厂，另外正在建设三家实验室和16家芯片工厂。这个超级集群的面积将超过2.1万平方公里，大约相当于美国新泽西州的面积。韩国政府希望到2030年，这个大型产业集群每月能生产770万片晶圆，使韩国成为世界上最大的晶圆生产国。

响应政策，三星和SK海力士已经发布了投资计划。据《韩国先驱报》报道，三星将斥资480万亿韩元(约3630亿美元)新建晶圆厂和生产线，而SK海力士将斥资122万亿韩元(约920亿美元)新建一家存储芯片工厂。

报道称，该计划预计将为韩国创造多达346万个直接和间接就业岗位。但是，这种规模的计划将给韩国的电网和供水部门带来巨大压力，因为一家芯片工厂消耗的电力相当于一个140万人口的城市电力消耗。

分析预计，该超级集群最初需要3GW的电力，最终将扩展到10GW。韩国正在运营一座世界上规模最大的核电站，其发电量略高于7.6GW。从这个角度来看，超级集群耗电量十分巨大。

韩国贸易、工业和能源部（MOTIE）表示，预计超级集群每天的用水需求约为110万吨，包括淡水和废水。

为了满足需求，韩国政府公布了新的立法——《国家电网扩展特别法》。该法案将取消繁文缛节，加快有关输电线路和供水设施的建设许可，其中设定了将输电线路建设时间缩短30%的目标。

韩国的这一战略可谓是雄心勃勃。相比之下，美国芯片法案专门为建造新晶圆厂拨款390亿美元，金额远低于韩国。不过据美国半导体行业协会(SIA)称，到目前为止，该法案已经吸引总额超过2000亿美元的私人投资承诺。