你知道吗？英伟达也有被“卡脖子”的时候。在其GPU产品中，就需要高带宽内存(HBM)，为生成式AI和大语言模型（LLM）提供强大的加速能力。而HBM技术主要掌握在SK海力士和美光等公司手里。

据报道，英伟达为了确保 HBM的稳定供应，已经向SK海力士和美光公司提前支付了数亿美元预付款。与此同时，三星电子最近也完成了产品测试，并与英伟达签订了HBM产品供应合同。

据业内人士提供的消息，SK海力士和美光公司分别从英伟达获得了7000亿~ 1万亿韩元(约5.4亿~ 7.7亿美元)的预付款。尽管具体细节尚未披露，但业内人士认为，这是英伟达为确保其在2024年新推出的GPU稳定供应HBM3e而采取的必要措施。

一般来说，客户向内存供应商大规模预付款项的情况很少见。然而，由于AI发展导致HBM市场需求快速增长，英伟达计划通过积极的投资来确保稳定的HBM来源，以确保其GPU的供货。这对于在2023年遭受重大损失的内存供应商来说，预付款可以帮助他们解决财务问题，并降低与HBM相关的投资风险。

资料显示，尽管HBM市场整体短缺，但内存供应商仍面临巨大的投资负担。其中，提高硅通孔(TSV)工艺的成本和产量是最具挑战性的任务。随着HBM的不断发展，工艺和设备要求也在不断变化，内存供应商必须采用不同的解决方案来解决散热等问题。因此，需要在技术开发方面进行大量投资，而英伟达以大量预付款的形式提供资金支持，预计将会推动内存供应商对HBM的研发投入。

据报道，三星最近完成了HBM3和HBM3e的产品测试，并与英伟达签署了供应合同。但有分析人士指出，与SK海力士在英伟达产品测试中使用1b纳米(第五代10纳米)内存相比，三星电子在生产HBM3e时使用的还是1a纳米(第四代10纳米)工艺，其可能需要额外的流程来提高性能，从而导致更高的成本。