最近，知名权威媒体新浪数码报道称，联发科官方回应“天玑9300发热传闻”内容错误毫无根据。此外联发科的公告还表示，天玑9300性能和功耗表现优异，与终端客户的合作顺利推进中，芯片和终端产品预计今年第四季度推出。

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从联发科这次的官方声明，再结合天玑9300的相关爆料信息，可以看出联发科对天玑9300的底气还是很足的，在性能和能效上的大迭代表现值得期待。此前据知名博主数码闲聊站爆料，天玑9300的CPU将采用全大核架构，包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，不仅性能大幅度提升，功耗还能降低50%以上，直呼“魔法”。

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知名科技媒体极客湾评论称，天玑9300全大核CPU架构这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。

在当前日常应用负载逐渐升高的大环境下，全大核CPU架构已成旗舰手机SoC的必然趋势。对于当前的安卓手机市场来说，天玑9300正在引领全大核CPU架构设计，对比同级简直就是降维打击。种种爆料信息表明，联发科的旗舰不仅会用全大核，更能用好全大核。

GPU方面，天玑9300采用Arm最新的Immortalis-G720 GPU，有效算力和能效提升，在日常场景中（非峰值），纸面数据相较于天玑9200的GPU IP功耗下降大于25%。可见，在用户日常使用场景中可以达到持续的高性能，终端的续航时间也更为可观。

前不久，SK海力士宣布其开创性的LPDDR5T移动DRAM在联发科的下一代天玑旗舰移动平台上完成性能验证。LPDDR5T内存传输速率达到了惊人的9.6Gbps，这意味着天玑9300将支持全球最快的移动DRAM。

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近期天玑9300猛料不断，具体表现还需要等产品正式发布，由用户和专业评测机构通过实际使用和测试，才能得出客观评价。

此外，新浪数码还披露消息，根据知情人士透露，天玑9300芯片计划于11月正式发布。有了这款全大核CPU架构的旗舰芯片，高端手机将迎来性能的全面提升和更长久的续航表现。用户可以期待，在这一技术的助力下，手机体验将再次被重新定义，让我们一起期待年底的新品。