中国北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(国际半导体产业协会)旗下的技术社区 SEMI SOI 国际产业联盟(SOIIC)正式宣布新任领导层和理事会成员。此外,SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动,活动主要面向芯片设计和开发者,以及 SOI 生态中的材料及设备厂商。

　　Soitec 现场技术负责人 Patrick Martin 先生当选为 SEMI SOI 国际产业联盟主席;格芯产品管理副总裁 Jamie Schaeffer 博士当选为联盟副主席,两位将共同指导理事会的战略方向和运营。

　　此外,SEMI SOI 国际产业联盟理事会成员还包括:

　　Giorgio Cesana,意法半导体技术战略发展总监

　　Madhavan Esayanur,MEMC 公司高级总监

　　Joachim Kunkel,新思科技解决方案事业部总经理

　　Moustafa Emam,Incize 创始人兼首席执行官

　　Jim Reed,Okmetic 大客户拓展部门副总裁

　　Akihiko Tamura,信越半导体欧洲董事总经理兼首席执行官

　　Michael Tchagaspanian,CEA-Leti 战略合作副总裁

　　王庆宇,新傲科技首席执行官

　　Joseph Wang,高通工程总监

　　Victor Wang,恩智浦半导体前端创新部门副总裁

　　Patrick Martin 表示:“SOI 国际产业联盟致力于促进先进衬底(尤其是 SOI 技术优势)在半导体生态系统中的推广及发展,特别是面向半导体产品设计师。相比基于体硅制造的半导体,SOI 技术可以为半导体产品提供更出色的可靠性,以更低的价格赋予产品更多的功能性,还有更低的能耗以及更卓越的效率。”

　　Jamie Schaeffer 表示:“如今,业界需要更高性能、更低能耗的产品,因此推广 SOI 技术所能带来的优势和价值至关重要。基于先进衬底设计和制造的芯片产品数量不断增加,格芯很高兴能成为这其中主要的芯片制造商。我本人也期待通过发挥自身经验,以理事会成员的身份推动实现 SEMI SOI 国际产业联盟的使命。”

　　SEMI 企业营销高级总监及 SEMI SOI 国际产业联盟执行董事 Heidi Hoffman 表示:“在 SEMI SOI 国际产业联盟的改革过程中,SOI 技术及其设计、制造和应用一直在发展。IP 和设计软件比以往任何时候都更加丰富、强大,衬底架构也取得了发展,而产品设计师正在寻找应对关键挑战的解决方案。新成立的理事会正在焕发新力量,我们将共同为推动联盟的全球使命而努力。”

　　此外,SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动:

　　2023 上海 FD-SOI 论坛和国际 RF-SOI 研讨会

　　时间:10 月 23-24 日

　　联合主办:芯原微电子、新傲科技

　　SEMICON Europa 期间举行的 SOI TechForum 论坛

　　时间:11 月 16 日

　　SEMI SOI 国际产业联盟正在为 2024 年的更多活动进行筹备。

　　欢迎所有 SEMI 会员加入 SEMI SOI 国际产业联盟技术社区!

　　同时,欢迎您订阅 SEMI SOI 国际产业联盟的双周新闻简讯。

　　关于SEMI

　　SEMI® 连接全球 3,000 家会员公司和 130 万专业人士来推动电子设计和制造行业的进步。SEMI 会员企业覆盖材料、设计、设备、软件、设备和服务微电子集成电路产业链各领域,经由创新,让电子产品更智能、更高效、更多功能、性价比更高。ESDA、FlexTech、Fab Owners Alliance(FOA)、MSIG、NBMC和SOI 国际产业联盟是 SEMI 旗下专注于专项技术的团队。