本次IDF大会上，英特尔架构群组总经理Sean Maloney在周二下午的英特尔开发者论坛发布了一款 “微型服务器”(Microservers)的参考设计，有种似曾相识的感觉。

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据Sean Maloney透露：“新超低电压英特尔至强3000系列处理器的TDP(Thermal Design Power)只有30瓦。为了配合这款高密度、低功率的新平台，英特尔还***公开展示了其单插槽‘微型服务器’系统，该系统有助于微型服务器创新以及未来规范的确立”。英特尔公司计划于2010年***季度推出30瓦双核芯片，而一款45瓦的四核版本不久就可以供货。

公布该参考系统主要是为了展示概念。此举还能为合作伙伴和客户提供一个动手实验和基础方案调优的机会。该微型服务器参考设计可在高5U(即8.75英寸)的机箱内容纳16个服务器模块。服务器面板尺寸约为8英寸× 4.5英寸。

英特尔高密计算总经理Jason Waxman告诉记者，他们将此系统主要定位在“拥有大量白牌(White-box)服务器的托管公司”。Waxman补充说，这些公司仍然希望获得许多服务器相关功能，例如带有错误校正码(ECC)的内存。

在英特尔看来，微型服务器主要目标市场在于主机繁忙的网站服务提供商以及大规模网络计算相关的公司，而非大型高性能计算(HPC)市场。惠普这样的供应商往往被当作是有网络计算和高性能计算重叠需求的客户。

我前面说这款微型计算机似曾相识，它们就是之前被大家称为刀片的家伙。

这并不是说如今刀片服务器已经不存在了，但是今天的刀片与最初的概念相比已经有很大差异了。目前市场上由思科、戴尔、惠普、IBM销售的刀片很多都涉及到虚拟化和一体化。虚拟化将计算、网络、存储整合在一起，通过软件将他们紧密结合。它们从某种意义上说是一种向外扩展(scale-out)的形式。

Sun公司已经在很大程度上避开了刀片产品线的整合。Sun的某些产品提供了用于高性能计算的InfiniBand连接，Sun刀片的重心仍在高性能计算领域。

而Intel微型服务器让人回想起了RLX技术时代，该公司在2000年互联网泡沫时代做了很多工作以推进刀片服务器的发展。 微型服务器只是更“瘦”些，它更小巧、便宜、简单。他们能够提供电缆简化。他们使托管提供商可以给不想使用虚拟化共享的用户分配低成本的物理服务器。

微型服务器似乎使刀片回到了最初的地方，不过不同的是旧技术已经焕发新生机。

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